团队简介

流火散热

2017-11-26

团队名称:流火散热

负责学生:赵轩

指导教师:刘骞

团队成员:何寅、贺劭琪、何泽贤

团队简介:随着电子元器件集成度不断提高、功率密度不断增加,元器在运行时的发热量也大幅增加。大量的热量需要及时散除,以避免升温影响半导体器件的工作效率和使用寿命。

 本项目利用石墨预制坯构建T型的散热通道,再通过粉末冶金工艺将之与.金属铜/铝复合,制备具有T型超高导热石墨片/金属基复合材料,旨在为高集成电子元器件的散热问题提供热管理材料的解决方案。相比其他散热材料,本项目中高导热的石墨相在复合材料中形成连续的T型结构,增大了电子器件的有效散热面积,避免了热点区域的热积累。T型超高导热石墨片/金属基复合材料具有成本价格低、散热效率高、占用空间小、可消除“热点”区域等特点,可广泛应用于不希望出现局部高温的笔记本电脑、大功率L ED照明、平板显示器以及其他便携式通讯设备中。